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概要

レーザーとベンディングによる試作板金です。金型投資の前に、カバーや筐体を数枚だけ欲しいときに向きます。量産金型が決まったあとの小ロット補給にも使われます。

提供内容

レーザー切断、曲げ、タップ、簡易溶接、3Dデータからの展開

こんな方に向いています

筐体の試作を急ぐ設計、金型をまだ起こしたくない開発、数十枚単位の補給品が欲しい保全

強み

金型費用がかからない。データをもらえれば翌日出荷の枠がある。図面がなくても3Dから相談できる。